“向上生长”突破芯片摩尔定律极限

随着芯片制造商不断缩小产品尺寸，他们正面临芯片计算能力的极限。如今，一款打破纪录的芯片巧妙地避开了这个问题，并可能带来更加可持续的电子设备制造技术。自20世纪60年代以来，要让电子产品性能更强，就意味着其基本构建单元晶体管需要更小、更密集地封装在芯片上。这一趋势被著名的摩尔定律概括为“微芯片上的组件数量每年都会翻一番”。但这一规律在2010年左右开始“动摇”。沙特阿拉伯阿卜杜拉国王科技大学的李晓航（音）和同事如今发现，解决这一难题的方法或许不是让芯片继续变小，而是向上堆叠。相关研究10月17日发表于《自然-电子学》。研究人员设计了一种芯片，具有由两种半导体构成的41个垂直层，这些半导体由绝缘材料隔开。这种晶体管堆叠的高度大约是以往制造的任何晶体管的10倍。为了测试功能，团队制作了600个具有可靠相似性能的芯片，并用其中一些堆叠芯片实现了计算机或传感设备所需的几种基本操作。这些芯片的性能...